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6月7日，唯特偶公告回復深交所關注函，就公司產品在光模塊及先進封裝領域的應用情況、相關客戶及銷售金額等進行了說明。
光模塊生產過程中，錫膏主要用在四個環節：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件與COB光引擎焊接、高速FPC軟板熱壓焊接、結構件/殼體接地焊接。以1.6T光模塊為例：單個產品錫膏成本金額約為5-72元，金額較小；錫膏產品占光模塊產品價格比例約為0.077%-0.758%，占比極低。在光模塊生產環節中，公司主要產品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件與COB光引擎焊接，主要客戶為客戶十三、客戶三十四，主要產品為T7超細粉錫膏及半導體專用清洗劑，主要應用于1.6T的光模塊領域。
唯特偶表示，光模塊及先進封裝業務市場需求和發展前景尚存在不確定性，且截至目前，公司在光模塊及先進封裝領域的營收占比貢獻率均不到1%，預計短期內不會對公司經營業績產生重大影響。公司同時提示，股價短期上漲幅度較大，可能存在市場情緒過熱和非理性炒作的風險。